1. 非接觸式紅外線溫度感應器

零件拆取及迴焊過程中，經由紅外線非接觸溫度感應器偵測BGA實際溫度，

通過微處理器控制上下紅外線功率輸出，確保溫度輸出穩定精確。

2. 不需更換BGA熱風嘴

上部紅外線加熱器，依據BGA零件尺寸，調整發熱器熱輻射視窗光圈大小，

不需更換BGA不同尺寸熱風嘴。視窗光圈20mm ~ 60mm。

3. RPC錫球溶錫影像監視系統

經由RPC影像監視系統，觀察BGA零件助焊劑的活化、溶錫、塌陷及焊點的形成，可立即判斷成功與否。提供了最關鍵的視覺訊息。

4-1. PC板X – Y 軸微調移動系統

BGA 3000影像對位零件放置系統經過細緻的X – Y – θ角度移動。

X – Y 移動，使用 0.01分厘卡頭式微動調整，使PC板位置達到最精確的對位效果。

θ角度旋轉可以使BGA零件360°旋轉。

5. 拆焊零件PC板放置定位指示點

上部冷卻風扇中心點輸出紅色光點，是調整PC板放置於適當固定位置，將紅光點顯示於拆焊的BGA零件中心點，此紅色光點顯示IR上部加熱器的中心點位置。

6. PC板冷卻系統

拆焊零件結束後，系統自動開啟頂部冷卻風扇及底部冷卻風扇，吹送冷風150s後自動停止。

7. IR上部紅外線加熱器控制系統

採用波長2～8μm的紅外線加溫技術，避免色差反射器中受熱不均勻，對元件進行均勻加熱，最大限度縮小橫向溫差（△T），防止潤濕時間過長，避免冷焊或過熱損壞。

IR上部紅外線加熱器，電動式上下移動，或手動按鍵控制，視需求高度控制上部加熱器昇降行程。

8. 固定PC板移動平台

固定PC板最大尺寸面積可達500 × 450 mm。

9. PC板底部支撐架及特殊夾具

PC板夾具彈力裝置能有效固定PC板，因受熱或冷卻而造成張力，避免PC板變形。

不規則PC板可使用不同夾具固定，特殊的PC板底部支撐架，預防PC板板翹變形。

10. 底部紅外陶瓷加熱器系統

底部紅外線陶瓷加熱器面積265 × 260 mm。

底部加熱器可分為二個區塊控制加熱；針對較小尺寸PC板，最小加熱器面積125 × 260 mm。

11. 溫度軟體IR soft功能

通過拆焊溫度軟體IR soft經由PC連線，對於BGA零件的拆取、迴焊過程中，進行參數修改及控制溫度、時間輸出。

記錄全部溫度、時間、分析工作流程、曲線圖等資料，可儲存參數設定值可達百組。

12. BGA植球治具

可依據BGA零件不同尺寸大小及球形排列，製作BGA植球治具，及迴焊錫球於BGA零件上。